足底三维扫描仪测足弓的原理主要依靠三维成像技术和压力分布分析来获取足底形态，从而测量足弓的高度和形状。
三维结构重建的方式通常有几种。激光扫描通过发射激光束照射足底表面，传感器接收反射光，根据反射时间差或光斑位置变化计算足底的三维坐标，生成足底三维模型。
光学立体扫描通过投射条纹光或网格光到足底，相机捕捉光条在足底的变形情况，利用光条的弯曲计算高度信息，生成足底三维表面。接触式扫描通过高精度压力传感垫记录足底受力分布，压力高的区域对应足弓低，压力低的区域对应足弓高，软件通过这些数据间接重建足底形态。
在足弓测量方面，三维模型生成后，软件会识别足跟中心、第一和第五跖骨头等关键点，沿内侧足底轮廓绘制足弓曲线，并计算足弓高度和足弓指数。足弓高度是足底内侧弓最高点到地面的垂直距离，足弓指数是足中部接触面积与整个足底面积的比值，用于判断高弓、正常或扁平足。部分高端扫描仪还可进行动态扫描，记录站立或行走时足底压力变化，分析足弓在受力状态下的变化，从而评估功能性扁平足或足弓塌陷风险。
足底三维扫描仪通过足底形态的三维重建和关键点识别，结合压力分布数据，精准测量足弓的高度、曲线和面积比例，评估足弓类型。
